產品良率降低：晶圓表面的微小顆粒會破壞沉積和蝕刻過程，導致電路圖案出現缺陷。這反過來又會導致每個晶圓的可用芯片數量減少，最終降低整體產品良率。

增加缺陷密度：顆粒的存在會導致電路圖案中的隨機缺陷，從而導致最終產品中的缺陷密度更高。這不僅會影響您的產品質量，還會增加客戶退貨的可能性。

代價高昂的返工和報廢：受污染的晶圓通常需要返工，或者在某些情況下需要完全報廢。這會產生額外的制造成本并浪費寶貴的資源。

設備停機時間：顆粒污染也會影響光刻設備的性能。受污染的化學品、氣體或水系統可能導致設備故障和計劃外停機，進一步阻礙生產力和盈利能力。

設備停機時間：顆粒污染也會影響光刻設備的性能。受污染的化學品、氣體或水系統可能導致設備故障和計劃外停機，進一步阻礙生產力和盈利能力。

早期發現和預警： RTMS可以快速標記并發出任何異常環境條件的警報，例如高顆粒計數或濕度水平。這使操作員能夠立即采取行動并調查污染的根本原因。

過程監控：RTMS允許對關鍵工藝位置進行連續監控，包括庫存器、工具負載鎖和晶圓檢測區域。通過密切關注這些區域，可以迅速識別和解決任何偏離所需清潔度水平的問題。

趨勢分析：RTMS提供有價值的潔凈室性能趨勢分析，能夠主動識別污染問題。通過分析一段時間內的數據，可以識別模式和相關性，從而產生早期預警和預防措施。

過濾器性能監控：RTMS確保HEPA和ULPA過濾器的高效性能，保證向關鍵工藝區域供應清潔空氣。任何過濾器效率或泄漏問題都可以及時檢測和糾正，防止進一步污染。